關於半導體供應鏈、半導體產業上中下游以及半導體上游概念股是什麼?就讓我們來解析半導體產業鏈全景圖，讓你更加透析台灣半導體供應鏈、半導體供應鏈概念股!
半導體供應鏈
台灣擁有全世界最完整的半導體產業聚落以及專業分工，IC公司在完成產品研發設計後，轉由專業晶圓代工廠或IDM廠商製作成晶圓半成品，接著透過前段測試，再轉交由封裝廠進行封裝與切割，直到最後轉由專業測試場進行後段認證，完成後經由銷售管道售出給系統廠商裝配於系統產品上!
半導體產業上中下游
上游
IC產品來源於IC設計，同時透過IP為IC的智慧財產權，首先為著重於IP開發流程以及IP驗證，後續的IC設計中，IP的再利用能夠有效縮減產品研發時間以及成本，因此上游又產生出了專門從事IP設計的公司，另外IC設計使用的CAD輔助工具，能夠將自行開發或客戶的產品規格透過電路設計，將IC表現出來，也就是如何將一片晶片的功能從一開始的邏輯設計到完整的晶圓設計流程!
目前全球IC設計進入到美國、台灣、中國大陸的3分天下階段。中游
IC的製造流程為將晶圓廠製作好的晶圓，透過光罩技術印上電路基本設計圖樣，再經過氧化→擴散→CVD→蝕刻→離子植入等加工，讓電路與元件於晶圓上製作出來。
而因為IC上的電路設計采層狀結構，所以必須經過數次的光罩投射、圖形製作、讓線路以及元件等重複程序，製作出完整的積體電路，晶圓龍頭台積電再先進製程技術的發展上，仍保持龍頭位置!
下游
台灣半導體供應鏈下游為IC裝封，將加工完成的晶圓、切割過後的晶粒，利用塑膠、陶瓷或金屬包裹，保護晶粒避免灰塵汙染且幫助裝配，讓晶片與電子系統的導電連接及散熱系統可以達成。
IC測試也屬於下游的供應，能夠分為兩種階段封裝前的晶圓測試
在晶圓要封裝時，會先一步進行測試電性。
IC成品測試
主要為測試IC功能、電性以及散熱是否正常，幫助確保品質!
台灣的IC封裝與測試業者持續布下高階封裝技術以及異質整合技術，拉大競爭對手的競爭程度!
IC通路業者主要負責最後的IC成品買賣，向上游半導體設計場或製造商採購，並提供給電子產業製造商所需的相關材料與零件!
半導體產業鏈全景圖
看完半導體供應鏈是不是更能了解台灣半導體供應鏈，密不可分的半導體產業上中下游合作，透過了解這些也能夠幫助投資者了解半導體上游概念股以及半導體供應鏈概念股!
